新硅能以先进的IGBT芯片为技术基础，结合高可靠性的封装技术，研发推出IPM系列产品。该系列包括650V、1200V和1700V等产品，搭配了不同系列的IGBT芯片，集成更合适不同应用的模块架构，提供各种封装外形及电路拓扑的IGBT功率模块产品；可以广泛用于汽车电子、新能源、工业变频、逆变等领域。
开发中……
| Part Number | Technology | Package | Configuration | V(BR)DSS (V) | ID (A) | VGS (±V) | VGS(th) (V) | Ron (Ω) | Automotive | |||
| min | max | 10V | 4.5V | 2.5V | ||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| SMI120N32E2 | Planar | TO-247-4L | N | 1200 | 87 | -4/+15 | 2.3 | 3.6 | 40 | N | ||
| SMI120N40E2 | Planar | TO-247-4L | N | 1200 | 76 | -4/+15 | 2.3 | 3.6 | 50 | N | ||
| SMI120N75E21 | Planar | TO-247-4L | N | 1200 | 38 | -4/+18 | 2.3 | 3.6 | 85 | N | ||
| SMI120N75E22 | Planar | TO-247-4L | N | 1200 | 44 | -4/+15 | 2.3 | 3.6 | 90 | N | ||
