苏州硅能半导体科技股份有限公司
    封装形式汇总
    封装平台
    参考图片
    塑封体尺寸(mm)
    引脚间距
    管脚数
    芯片基岛尺寸
    (mm*mm)
    包装
    外形尺寸图
    单位料管
    单位卷盘
    TSSOP8
    4.4
    3
    0.9
    0.65
    8
    3.2*2.2
    -
    3000
    SOT23-6
    2.92
    1.6
    1.1
    0.95
    6
    1.676*1.32
    -
    3000
    SOT23
    2.9
    1.3
    1
    1.9
    3
    1.3*1.0
    -
    3000
    TO-251
    6.6
    6.1
    2.3
    2.29
    3
    5.07*3.3
    75
    -
    TO-252
    6.6
    6.1
    2.3
    4.58
    2
    5.07*3.3
    -
    2500
    SOP8
    4.9
    3.9
    1.38
    1.27
    8
    4.292*2.768
    -
    2500
    4.9
    3.9
    1.38
    1.27
    8
    1.955*1.168
    2.057*1.168
    DFN3*2-8L
    3
    2
    0.75
    0.65
    8
    1.193*1.244
    1.193*1.244
    -
    3000
    TO-263
    10.16
    8.7
    4.57
    5.08
    2
    6.096*4.4
    -
    800
    TO-220
    10.16
    8.7
    4.57
    2.54
    3
    6.000*5.2
    50
    -
    TO-263-7
    10.16
    8.7
    4.57
    1.27
    7
    6.000*5.2
    50
    -
    TO-220F
    10.16
    9.17
    4.7
    2.54
    3
    7.000*6.000
    50
    -
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